【新聞中心/綜合報導】為深化台美高等教育交流合作，強化學術研究、人才培育與創新連結，台灣學聯27日於台北舉辦「台美頂尖研究型大學校級主管交流晚宴」。活動由台灣學聯承辦，並在亞利桑那州駐台代表處及國際創新創業協會的協力支持下舉行，邀請美國亞利桑那大學校長率領校級與國際事務相關成員來台，與台灣多所大學校級主管、半導體相關上市公司代表及國際專業組織人士進行交流，針對高等教育國際合作、研究發展與產學連結等重要議題深入對談。

台灣學聯27日舉辦「台美頂尖研究型大學校級主管交流晚宴」。美國亞利桑那大學校級與國際事務相關成員與台灣學校、半導體專業人士交流，現場氣氛熱絡。
照片由台灣學聯提供

交流晚宴聚焦於台美高等教育體系在全球科技快速發展與產業轉型背景下的合作契機，與會貴賓涵蓋台美雙方高教與產業的重要代表。台灣方面，由多所研究型大學與技職體系大學校級主管出席，展現台灣高等教育在學術研究、工程科技與應用導向上的多元能量。參與學校包括：國立中央大學、國立成功大學、東海大學、暨南大學、國立臺灣科技大學、國立雲林科技大學，以及中原大學、龍華科技大學、明新科技大學、台中科技大學等。

美方則由亞利桑那大學校長親自率團，結合學術與國際事務成員，表達對深化台美校際合作與人才交流的高度重視。

此外，活動亦邀請多家半導體及高科技相關上市公司、產業平台與國際專業服務機構代表與會，涵蓋先進製程、材料、設備、產學合作及創新育成等領域。企業與機構包括：弘塑科技、鈺祥企業、富宸材料國際股份有限公司、華懋公司、萬潤科技公司．健陞機電等，以及PWC會計事務所等。與會企業代表提供實務觀點，體現學術研究與產業實務之間的緊密連結，並為後續跨校、跨域、跨國合作提供多元視角。

台灣學聯27日舉辦「台美頂尖研究型大學校級主管交流晚宴」，龍華科大副校長柯淑芬（中）受美國亞利桑那大學成員贈送記念品。
照片由台灣學聯提供

交流過程中，與會校級主管就台美大學間的國際學術合作模式、跨校研究計畫推動、研究人才培育機制，以及學生與師資交流的未來方向進行深入意見交換。與會人士亦針對高科技產業，特別是半導體領域對高階研究人才、跨領域能力與國際經驗的需求進行討論，認為透過制度化、策略型的校際合作，有助於強化研究能量並回應產業發展趨勢。

與會人士指出，此類校級主管層級的交流，有助於加速台美大學在學術研究、人才培育及產業連結上的實質合作，也展現台灣高等教育與關鍵產業在國際合作中的整合能量。透過同時納入學術與產業觀點，能更有效地促成後續具體合作計畫的形成，並為雙方建立長期夥伴關係奠定基礎。

台灣學聯表示，隨著高等教育日益國際化，台美大學之間的合作已不再侷限於單一計畫或短期交流，而是逐步朝向制度化、長期且具策略性的夥伴關係發展。此次透過校級主管層級的交流平台，結合產業界的實務經驗與國際資源，期盼為未來在學術研究合作、產學連結、以及國際人才培育等面向，創造更多具體且可持續的合作成果。

台灣學聯長期致力於推動國際教育交流與跨域合作，未來也將持續扮演高教、產業與國際資源之間的整合平台角色，協助國內大學深化國際連結，並促進台灣高等教育與全球創新生態系接軌，共同培育面向未來科技與產業發展的關鍵人才。